亚洲see图_亚洲第一美胸_哥也色 台湾中文娱乐网

    1. <form id=ApXTNLZIc><nobr id=ApXTNLZIc></nobr></form>
      <address id=ApXTNLZIc><nobr id=ApXTNLZIc><nobr id=ApXTNLZIc></nobr></nobr></address>

      投稿郵箱

      DCWpaper@vip.163.com

      您的位置:主頁 > 行業動態 >
      Credo推出3.2Tbps XSR 单通道112Gbps高速连接Chiplet
      来源:数字通信世界   作者:赵法彬   添加时间:2021-05-20 21:56
      该产品是采用Credo低功耗混合信号DSP先进技术的 32x112G 全双工Chiplet。
      2021年5月19日,专注为 800G/400G/200G/100G高速端口网络提供高性能、低功耗先进连接解决方案的全球创新领导者Credo, 发布其最新产品Nutcracker ——业内首款3.2Tbps XSR 低功耗,单通道速率为112Gbps的高速连接Chiplet。为适应下一代MCM (多芯片组件) ASIC的应用需求,该产品在功耗及连接距离性能上进行了深度优化,可用于高速交换机、高性能计算、人工智能(AI)、机器学习 (ML)和光电合封(CPO)等多种场景。 Nutcracker Host端有32条低功耗112G XSR SerDes 通道, 用于与片上系统(SOC)的主ASIC通信。Line端有32 条采用DSP优化技术的低功耗112G MR+通道, 用于提供向外通信的接口。
       
      Credo独特的DSP技术使其能够在保证低功耗的前提下,采用TSMC 12nm成熟工艺制程来开发生产这款32x112Gbps XSR <—> 32x112Gbps MR+ Retimer 裸片。相比之下, 其他替代解决方案则将需要使用更为昂贵的7nm 或5nm工艺节点。
       
      经Credo优化设计的芯片架构,使SOC ASIC供应商能够通过使用面积节省和功耗较低的XSR接口,最大限度发挥其核心处理功能。Nutcracker可为 MCM 提供强大的封装外部接口,以便于其集成在各种系统级配置中。
       
      在MCM設計中使用Chiplet可以加速ASIC的發展與創新,能夠更快滿足交換機、存儲、服務供應商、高性能計算、人工智能和機器學習等多種應用場景下不斷增長的性能需求。
       
      “我们与全球财富200强的大客户进行战略合作,研发并实现了Nutcracker的商业化,” Credo商务拓展副总裁Jeff Twombly表示。“下一代ASIC部署需要采用异构MCM来满足所有技术行业对性能方面不断增长的要求,这其中也包括数据中心新兴的光电合封(CPO)技术。Nutcracker是当下能够满足这些需求的先进的解决方案。” Twombly继续说道。
       
      650 Group创始人兼技术分析师Alan Weckel表示:“Credo的Nutcracker XSR Chiplet是下一代ASIC设计的重要组成部分。随着数据中心市场向400G、800G及更高速的ASIC发展,市场将从单芯片ASIC过渡到MCM解决方案。此外,随着市场朝25.6Tbps、51.2Tbps迈进,我们预期将会有更多ASIC采用MCM结构。”
       
      Nutcracker将在2021 TSMC 线上创新平台中进行展示。活动后,展演视频将在Credo官网发布。目前,Nutcracker已投入量产。
       

      ×

      HoMEmenuCopyrights 2015.All rights reserved.More welcome - Collect from power by english Blok number sss85786789633111 Copyright